国家工信部公布半导体行业16项国家标准和12项国家行业标准审批公示公告
 国家行业标准就是指对全国性经济发展技术性发展趋势有积极意义，必须在全国性范围之内一致的技术标准所特定的规范，在全国性范围之内可用，是4级体系中的主题风格。国家标准则是对沒有国家行业标准而又必须在全国性某一制造行业范围之内一致的技术标准所制定的规范，是对国家行业标准的填补，是专业能力、精英型极强的规范。
 
　　依据标准制修定方案，半导体行业有关规范化技术性机构完成《集成电路芯片全自动塑封系统软件》等16项国家标准和《可信性提高-统计分析实验和评价方法》等12项国家行业标准的制修定工作中。以便深化听取意见各界人士的建议，在左右规范准许公布以前，中华共和国工业生产和信息化管理部(代章国家工信部)现将规范给予公示公告。公示公告時间为2021年年6月27日-2021年年7月27日，可登录中国电子工业生产规范化技术性协会网站“规范审批公示公告”频道翻阅，并意见反馈。
 
　　据公示推测，国家工信部公布了包含《可信性提高-统计分析实验和评价方法》、《电气设备原材料、互联构造和部件实验方式 第1一部分 通用性实验方式》、《智能制造系统工作能力成熟度评价方法》、《纳米技术精准定位与扫描仪服务平台专业术语》、《智能制造系统工作能力成熟度实体模型》等以外的12项强烈推荐特性的国家行业标准。且除方案序号为20141865-T-339的《印制电路用覆铜箔环氧树脂玻璃纤维布层压板》规范外，其他规范皆为初次公布。
 
　　16项半导体行业规范包含有《集成电路芯片全自动塑封系统软件》、《挠性印制电路原材料的耐拉伸应变性测试标准》、《印制电路用传热非预浸半干固片》、《电子信息技术加工业翠绿色加工厂点评导则》等，至少中有13项规范是发行，序号为SJ/T 11265-2021年的《软磁铁氧体料粉》则是序号为SJ/T 11265-2001规范的修定。
 
　　半导体行业有许多类别，如集成电路设计与生产制造、电子元件的设计方案与生产制造、电子信息技术的运用与开发设计等，该制造行业无论是国家标准還是国家行业标准的制定，都代表这一制造行业的标准与成熟期，而且制修定规范，是融合中国的国情依据制造行业发展趋势现况决策，都是推动产业链朝着技术专业、迅速、身心健康的方位发展趋势的必需确保。每次制定、改动规范，全是对该制造行业发展趋势管理体系的健全，也期待随之大量规范的颁布，在我国半导体行业能迈入飞快的发展趋势。